23. aprillil Kultuurikatlas toimuv HITSA tehnoloogiapäev võtab tegevuste rohkusega silme eest kirjuks. Teiste seas aitab päeva õnnestumisele kaasa Loo Keskkooli õpilasfirma 3D Hullud, kelle puhul ükski idee ei ole 3D-printimiseks liialt ulmeline.
Narva Kutseõppekeskus ja Viljandi Kutseõppekeskus alustavad projekti, mille eesmärk on luua kahe kooli noortele meistritele ühine kultuuriruum ja toetada seeläbi lõimumist.
Eestimaa Looduse Fond ja kliimamuutused.ee kutsuvad kõiki kliimamuutuste teemalist sõnumit joonistama ja osa võtma klimamuutuste teemalisest loomevõistlusest.
Uudiskirjas räägime seekord õpilaste digipädevuste kujundamisest ja hindamisest ning õpetajate professionaalsest arengust digiajastul. Samuti uurime lähemalt koolide digitaristu ja selle kaasajastamise teemat. Esmakordselt võtab uudiskirjas sõna ka haridusminister!
Teisipäeval, 11. aprillil kell 13.00 algab Väätsa mõisas konverents „Lõimitud õpperuum“. See on avalöök Väätsa Põhikooli mööbliprojektile, kus Väätsa Põhikooli õpilased hakkavad omale sobilikku mööblit välja mõtlema ja kus arhitektide, disainerite ja inseneride abiga valmib kaasaegne koolimööbel.
HITSA korraldab 23. aprillil Kultuurikatlas tehnoloogiapäeva, kus lastele ja noortele esitletakse uudseid tehnoloogiaid, mida kohapeal ise järele proovida saab. Ürituse raames toimub ka HITSA õpilaskonkursi „Maailmariik Eesti“ finaal.
8. aprillil toimub Tartus ülevabariigiline soome keele olümpiaad. Olümpiaad on saanud nime soome kirjakeele rajaja Mikael Agricola järgi ja Soome Instituudi eestvõttel korraldatakse seda Eestis juba 19. korda. Soomes tähistatakse Agricola päeva ja emakeelepäeva 9. aprillil.
Täna avatakse kogu perele mõeldud Tallinna raamatumess rahvusvahelise kirjandusfoorumiga “Kultuuride ristteel”. Raamatumess toimub 7.–9. aprillini Rahvusraamatukogus.
11.-15. aprillil toimub Tallinna Ülikoolis õuesõppe nädal, mille raames avatakse Kadrioru pargis nutikas avastusrada. Rajal punktist punkti käies ja küsimustele vastates saab ühendada kevadise jalutuskäigu ja uutmoodi õppimise viisid.